新资讯丨建发新兴参投企业琻捷上市, 以端侧感算赋能Physical AI
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2026-07-08
2026年6月17日，琻捷电子科技（江苏）股份有限公司（以下简称“SENASIC琻捷”）正式在港交所主板挂牌上市（股票代码6675.HK），成为Physical AI端侧无线智能芯片第一股，为Physical AI端侧感知与计算芯片赛道注入全新动能，也标志着资本市场对端侧感算芯片赛道长期价值的进一步认可。SENASIC琻捷是建发新兴投资收获的第52家IPO。
（SENASIC琻捷敲钟现场图，如有侵权，立刻删除）
随着人工智能加速从云端走向终端、从数字世界延伸至物理世界，Physical AI 正成为产业发展的重要方向。Physical AI 的落地依赖于“感知—决策—执行” 的闭环，而端侧感知与计算芯片正是连接物理世界与AI决策层的第一道桥梁。SENASIC琻捷的芯片即定位于此：作为Physical AI产业链中最前端的感知入口，将物理信号转化为可计算数据，为上层AI模型提供不可替代的感知输入。
SENASIC琻捷长期专注于高性能芯片的研发、设计与销售，深耕端侧感知与计算领域，已构建起集传感采集、数据处理、无线传输于一体的端侧感算技术体系。公司依托自主可控的核心技术及全栈自研IP平台，已形成智能电芯芯片、智能轮胎芯片、智能通用传感芯片三大产品矩阵，广泛应用于储能、新能源汽车、工业控制、机器人等多元高增长场景。
（SENASIC琻捷产品/应用场景图，如有侵权，立刻删除）
未来，建发新兴投资将继续坚守产业投资初心，持续挖掘具备核心技术能力和长期成长潜力的优质企业，通过资本赋能和产业赋能，驱动科技突破，与行业生态共筑产业发展新未来。
